3月18日上午行政院鄭文燦副院長公開宣布台積電2座先進封裝廠（CoWos）將落腳嘉義科學園區。事後有網友酸「以為迎來的是工程師 結果是包裝人員」，網路上間或出現唱衰的聲音。致力翻轉嘉義的翁章梁縣長，20日在其臉書粉絲專頁發文，說文解字談CoWos先進封裝，並請民眾上網搜尋正確的相關資訊！

翁章梁在其臉書粉絲專頁表示，什麼是先進封裝CoWoS？台積電要設二廠CoWoS先進封裝測試在嘉義科學園區，許多人都在問什麼是CoWoS？CoWoS包含「CoW」（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，以及「WoS」（Wafer-on-Substrate）製程，CoW是Chip-on-Wafer，也就是「晶片堆疊」，WoS是Wafer-on-Substrate，則是「將晶片堆疊到基板上」，兩者合稱「CoWoS製程」就是將晶片堆疊起來，封裝於基板上，用來減少晶片需要的空間，減少功耗和成本，是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術。

▲為何要擴大封裝產能。（圖/記者陳惲朋翻攝）

翁章梁指出，為什麼台積電要擴大CoWoS封裝產能？台灣能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，就只有台積電，由於AI技術持續提升，AI晶片與AI伺服器需求大增，業界龍頭廠商如輝達（NVIDIA）和超微（AMD），都需要採用台積電的CoWoS先進封裝技術，CoWoS產能供不應求，因此台積電積極擴增CoWoS產線，因應來自全世界的訂單。

對於先進封裝，有某雜誌記者訪問聯發科執行長蔡力行時，就提到過去被視為「科技業黑手」的封裝技術，與現在人類最精密製造工藝、每年投入千億美元研發的電晶體微縮技術，是一樣重要。

▲翁章梁縣長在其臉書提說明。（圖/記者陳惲朋翻攝）